Im virtuellen Auslegungsprozess von Kunst- und Verbundwerkstoffen erfordert die Materialkomplexität durchdachte Ansätze und Methoden um fundierte Ergebnisse zu erhalten. sind. Resultierende, meist problemspezifisch zu entwickelnde und anzupassende, Lösungen gestalten sich in Form von Routinen und Algorithmen die basierend auf der finiten Elemente Methode Vorhersagen zu Belastungszuständen und Zuverlässigkeit geben können. Herausforderungen die berarbeitet werden sind unter anderem:
Multiskalenmodellierung
Gschwandl, M., Fuchs, P., Fellner, K., Antretter, T., Krivec, T., Qi, T.: Finite Element Analysis of Arbitrarily Complex Electronic Devices. IEEE 18th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) , 497–500
Fehler und Lebensdauervorhersage
Fellner, K., Antretter, T., Fuchs, P.F., Tao, Q.: Numerical simulation of the electrical performance of printed circuit boards under cyclic thermal loads. Microelectronics Reliability 62, 148–155 (2016). doi: 10.1016/j.microrel.2016.03.034
Prozessinduzierte Einflussparamter
Mario Gschwandl, Peter Filipp Fuchs, Ivaylo Mitev, Mahesh Yalagach, Thomas Antretter, Tao Qi, Angelika Schingale: Modeling of Manufacturing Induced Residual Stresses of Viscoelastic Epoxy Mold Compound Encapsulations. IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) . Accessed 19 January 2018
Delamination
Fuchs, P.F., Major, Z.: Experimental Determination of Cohesive Zone Models for Epoxy Compo-sites. Exp Mech 51(5), 779–786 (2011). doi: 10.1007/s11340-010-9370-2
Spezifische Testaufbauten
Fuchs, P.F., Pinter, G., Krivec, T.: Design independent lifetime assessment method for PCBs under low cycle fatigue loading conditions. EuroSimE 2014. doi: 10.1109/EuroSimE.2014.6813787
Metamaterialien
Mansouri, M.R., Montazerian, H., Schmauder, S., Kadkhodapour, J.: 3D-printed multimaterial composites tailored for compliancy and strain recovery. Composite Structures 184, 11–17 (2018). doi: 10.1016/j.compstruct.2017.09.049
Mikromechanik
Fuchs, P., Pinter, G., Tonjec, M.: Determination of the orthotropic material properties of individual layers of printed circuit boards. Microelectronics Reliability 52(11), 2723–2730 (2012). doi: 10.1016/j.microrel.2012.04.019
