Am 22.01.2025 nahm das Austrian Chips Competence Center (AT-C3) seinen operativen Betrieb auf. Unter der Konsortialführung des Silicon Alps Clusters unterstützt das neue Zentrum mit seinen Partnern AIT, Materials Center Leoben (MCL), Polymer Competence Center Leoben (PCCL), Silicon Austria Labs (SAL), Technische Universität Graz (TUG) sowie ESBS-Austria als Associated Partner die Ziele des „EU Chips Act“.

Die erfolgreiche Integration neu entwickelter Chips in elektronische Systeme ist entscheidend für die Umsetzung von Innovationen. Das Verpacken, das sogenannte Packaging, der Chips, wird dabei fast immer über Kunststoffe realisiert und ist auch ein Beispiel für die oft unterschätze Rolle der Kunststoffe in der Mikroelektronik. Neuentwicklungen wie hocheffiziente Chips für die Leistungselektronik erfordern auch neue Advanced Packaging Lösungen, um den steigenden Anforderungen z.B. im Wärmemanagement gerecht zu werden.

Das PCCL bietet dazu Dienstleistungen von der Materialadaptierung über die Charakterisierung und Modellierung bis hin zum virtuellen Prototyping an, um neue Lösungen zu evaluieren und zu optimieren. In Kombination mit der Expertise des Konsortiums kann dadurch eine einzigartige Tiefe an Wissen und Methoden für hybride Materialsysteme angeboten werden. 

Das AT-C3 ist eine hervorragende Gelegenheit, die langjährige Erfahrung und Kompetenz des PCCL auf diesem Gebiet sichtbar zu machen. Darüber hinaus werden die entstehenden Strukturen und attraktiven Fördermöglichkeiten für Start-ups und KMUs finanzielle und bürokratische Hürden abbauen und so Raum für innovative Ideen schaffen. Das PCCL freut sich darauf, diese gemeinsam mit dem starken AT-C3-Konsortium auf den Weg zu bringen.